）进出口金额估计将别离比2023年增加5.2%和11.4%。但是，我国大陆在芯片交易上依然面对逆差问题，逆差金额到达2383.5亿美元，与2023年比较还增加了3%。

  分析师简琮训表明，估计2024年我国大陆进口芯片的总金额将到达约3200亿美元。因为我国台湾在晶圆制作封装测验工业方面具有优势，韩国和马来西亚则别离是存储和封装测验工业的要点区域，因而这三个区域将成为我国大陆进口芯片的前三大来源地。自2019年美国对我国建议半导体交易战以来，我国大陆从美国进口的芯片金额占连年年在下降，到2023年现已缺乏3%。

  简琮训还估计，2024年我国大陆的芯片出口金额将到达约950亿美元，其间IC出口金额的增加尤为显着，到达疫情以来的次高水平，这反映出我国大陆在自主开展半导体工业方面现已取得了必定的成效。在出口区域方面，亚洲区域是我国大陆芯片的首要出口地，其间我国台湾、韩国、越南和马来西亚是我国大陆前四大芯片出口商场，这四个商场的出口金额占比算计到达70%。

  此外，依据海关6月份的陈述，仅在5月份，我国大陆就进口了价值300亿美元的集成电路，使得2024年1月以来进口的集成电路总量到达2130亿块，总价值约为1480亿美元，同比增加了14.9%。一起，5月份我国大陆出口的集成电路数量为253亿块，价值120亿美元。自1月份以来，我国大陆半导体的出口总值到达620亿美元，同比增加21.2%。除了芯片之外，同期我国大陆计算机及计算机组件的出口额也同比增加了6.1%。