工作对于很多工程师来讲就是连连看，而且还是一项非常枯燥乏味的工作。这其实只是一个初级的认知，一位优秀的工程师还是能做很多工作并能解决很多产品设计中的问题的。本文结合一些大厂的设计规则以及部分的技术文章，将分享一些

  在进行PCB 设计时，为了使高频、高速、模拟电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，应从以下几方面考虑：

  （1）合理选择层数；在 PCB 设计中对高频、高速电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和地线层，能够更好的起到屏蔽的作用，能大大降低寄生电感；还能够更好的降低信号间的交叉干扰。

  （2）走线°角拐弯或圆弧拐弯，这样做才能够减小高频、高速信号的反射和相互之间的耦合。

  （3）走线长度；没有特殊要求的情况下，走线长度越短越好（有损耗要求的要根据实际情况而定）；相邻布线时，线与线之间并行距离越短越好。

  （4）过孔设计以及数量；过孔设计时，要注意尽量使过孔的阻抗与传输线的阻抗相互一致或者尽量一致；同时。过孔数量越少越好，因为过孔很容易引起阻抗不连续。

  （5）相邻层间布线方向；层间布线方向应该取垂直方向，就是上一层为水平方向，相邻的层为垂直方向，这样能减小信号间的干扰。

  （6）包地；很多时候，工程师都认为对重要的信号线进行包地处理，可以明显提高该信号的抗干扰 能力，但是一定要注意避开包地引入新的问题，比如是否导致空间变小，或者阻抗发生了变化。当然，还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。高速PCB设计时，保护地线要还是不要，这是个问题？

  关键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线 最密集的区域开始布线注意点：a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。b、电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线、时钟的布线

  时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽可能的避免和其它信号线平行走线，且应远离噪声源或者热源，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防止电源和时钟互相干扰。

  如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其专门割地。对于很多芯片都有参考的晶体振荡器，这些晶振下方也不应走线，要铺铜隔离。

  (1)时钟驱动器布局在PCB中心而非电路板外围，布局尽量靠近，走线圆滑、短，非直角、非T形。

  第二， 在相同的电路环境中，由于单端走线参考的是地平面，对于外界的干扰，受到的影响和地平面上受到的同一干扰表现差异很大，导致它在走线上的干扰和回流路径中的干扰无法相互抵消（单端走线电压基准为地平面）；而差分线由于是平行等长走线，在相同的电路环境中，两条走线的耦合度很高，在受到同一干扰源时，两天线上的干扰程度接近，而差分线电压基准点为对应的另外一条走线，而不是地平面，对于共模干扰有较好的抑制能力。

  既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能直线下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认认真真地对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

  A. 在PCB上增加必要的去耦电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。去耦电容的布局及电源的布线方式将直接影响到总系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。

  现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要仔细考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

  数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地其实就是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统模块设计来决定。

  在多层PCB布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这一个矛盾，可优先考虑在电源和地平面层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地平面的完整性。

  布线设计完成后，需认真仔细检查布线设计是不是满足设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是不是满足印制板生产的基本工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

  （1）线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是不是合理，是不是满足生产要求。

  （3）对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度、加保护线、发送（TX）线及接收（RX）线的距离（有的要求分层布线）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线）在PCB上是否加有工艺线？阻焊是不是满足生产的基本工艺的要求，阻焊尺寸是不是合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。（6）多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外易引起短路。

  3W原则就是指信号线与信号线之间的中心间距为线H原则就是指信号线与信号线之间的中心间距为信号线倍。

  无论是3W还是3H原则，都是为减少信号线之间的串扰。尤其是高速信号线W的原则，那么串扰就会非常小。但是，对于小型化产品设计而言，已经很难满足3W或者3H原则。另外，串扰的大多数来自已不再只是传输线之间的影响。