时，需求细心考虑的一个最基本的问题是完成电路要求的功用要多少个布线层、接地平面和电源平面，PCB的叠层规划一般是在考虑各方面的要素后折中决议的。下面为你详解
●外层带有 GND 和 PWR 的堆叠大多数都用在扇出和短走线。关于 HDI 的意图，第二层是信号层，用于从细距离 BGA 中运行走线。在此 HDI 运用中，制造商将运用激光钻孔履行操控深度钻孔进程以拜访第 2 层。
尽量削减或消除翘曲。您有必要在开端 CAD 布局之前确认层压板类型和厚度。
●有必要与制造商进行叠层剖析以确认铜分量、预浸料和芯板CAD 布局之前的厚度，以保证受控阻抗。
在多层PCB中，一般包括信号层（S）、电源（P）和接地（GND）。电源和接地一般是没有切割的实体，为相邻信号走线的电流供给一个好的低阻抗的电流回来途径。信号层大部分坐落这些电源或接地参阅平面层之间；多层PCB的顶层和底层一般用于放置元器件和少数走线、确认单电源参阅平面
去耦电容只能放置在PCB的顶层和底层。去耦电容的走线、焊盘，以及过孔将极度影响去耦电容的作用，这就要求规划时一定要考虑衔接去耦电容的走线尽量短而宽，衔接到过孔的导线、确认多电源参阅平面
多电源参阅平面将被切割成几个电压不同的实体区域。假如紧靠多电源层的是信号层，那么其附近的信号层上的信号电流将会遭受不抱负的回来途径，因而要求高速数字信号布线应该远离多电源参阅平面。
多个接地参阅平面（接地层）可以给我们供给一个好的低阻抗的电流回来途径，能减小共模EMI。接地平面和电源平面应该严密耦合，信号层也应该和附近的参阅平面严密耦合。
一个信号途径所跨过的两个层称为一个“布线组合”。最好的布线组合规划是防止回来电流从一个参阅平面流到另一个参阅平面，而是从一个参阅平面的一个点流到另一个点。
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