【科技自主】是我们近期着重关注的投资主线之一。受益于AI算力基建带来的服务器、交换机需求快速地增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，叠加海外扩产节奏缺口，上半年PCB需求显著好转，多家PCB生产商近期公布了1H24业绩预报，利润增幅达50%+。考虑到AI算力基建、汽车智能化、AI手机、AIPC等PCB行业创新热点，看好AI驱动下电子创新大周期对PCB市场的拉动。

  据媒体报道，鸿海发言人表示，鸿海将在第四季度开始交付搭载英伟达GB200处理器的服务器。AI服务器能见度明显提升，需求强劲，占整体服务器营收比重超40%，将成鸿海集团下一个万亿元新台币营收产品。

  受益于AI算力基建带来的服务器、交换机需求快速地增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，叠加海外扩产节奏缺口，北美PCBBB值在24年2月回到1以上，23年12月至24年5月，日本PCB硬板均价上涨11.17%。中国台湾2024年1月PCB板块营收达237亿台币，环比增速回暖，达10%，展现了目前PCB行业正处于温和复苏阶段。从库存角度来看，2022Q1以来，PCB厂商库存逐步减少，去库存基本已结束，2023Q3开始行业或已进入补库阶段。

  印制电路板（PCB）的最大的作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接。PCB是电子科技类产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。目前业内按印制电路板的层数、结构及工艺将产品大致上可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、刚挠结合板及其他特殊板（高频板、铝基板、厚铜板等）。

  PCB行业下游应用领域中，下游PC及服务器/数据存储占比较高，2023年占比分别为14%和12%。长久来看服务器行业成长速度较高，2022~2027年cagr达6.5%，其中主要的增长驱动力为服务器平台的持续升级以及AI服务器带动的PCB需求的量价齐升。此外，汽车PCB2022~2027年cagr达4.8%，主要的增长动力来自于汽车智能化的发展，包括无人驾驶以及智能座舱带动的PCB需求的持续增长。Prismark预计，2024年全球PCB产值有望同比增长超过2%。

  受自动驾驶、AIoT与边缘运算等新兴应用驱动，诸多大型云服务商开始加大投入AI相关的基础设施建设，TrendForce估计2023年AI服务器年出货量占整体服务器比重为8%左右，24年市场仍聚焦部署AI服务器，估计AI服务器出货占比约12.1%，从采购份额来看，预估24年美系四大CSPMicrosoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计将超过6成，其中，又以搭载NVIDIAGPU的AI服务器机种占大头，其GPU服务器占整体AI市场比重高达6-7成。

  服务器内部需要多种PCB产品，AI服务器带动PCB全新增量。服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不一样的规格的PCB产品。服务器平台的升级将带动内部PCB层数、材料特性等提升，对应价值量亦将大幅增长。

  AI服务器相比于传统服务器增量在于GPU板（UBB）、GPU加速卡（OAM）以及SwitchBoard等产品。以DGXA100为例，其内部PCB价值量较高的GPU加速模块，包含一张GPU母板，8张GPU加速卡以及6个NvSwitch，支持600GB/s的GPU与GPU之间高速互联。除此之外，网络接口、硬盘、内存、电源、风扇等都将相应贡献整机PCB用量，AI服务器单机价值量较传统服务器大幅提升。

  受益于AI服务器占比提升与服务器平台升级，预计服务器PCB将迎来量价齐升。根据测算，预计2026年全球服务器PCB市场规模为160亿美元，2022-2026年CAGR达12.8%，其中2026年AI服务器PCB市场规模为47亿美元，2022-2026年CAGR达38.3%。

  HDI是一种特定类型的PCB，它采用微盲埋孔技术，可以在一定程度上完成更高的线路密度和更复杂的电路布局。HDI技术通常用来制造具有更高性能要求的电子科技类产品，如智能手机、平板电脑等。

  GB200是英伟达推出的一款高性能计算和深度学习加速器，属于英伟达的Grace系列新产品。GB200结合了NVIDIA Blackwell TensorCoreGPU和NVIDIA Grace CPU，通过NV Link芯片到芯片（C2C）接口连接，提供高达900 GB/s的双向带宽。GB200 NVL 72整机集成度不断的提高，同时性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升。

  而集成度提升对应PCB布线密度提升、以及传输和散热能力的提升正是HDI板的优势所在，其中NVLink Switch PCB类似于交换机产品或采取HDI方案，将逐步提升服务器HDI的用量。

  根据Prismark统计，2023年全球PCB产值下滑14.9%，达到695亿美金，其中手机、PC、服务器、通信、汽车的产值占比分别为18.8%、13.5%、11.8%、13.0%、13.2%。但PCB产出面积同比仅下降约4.7%，与产出面积相比，PCB产值的的迅速下降显示出严重的价格侵蚀。

  进入2024年，PCB需求显著好转，还在于本轮AI主要有两个驱动因素，均已进入业绩兑现期。

  AI服务器、交换机等配套算力基础设施主要涉及高多层板和HDI，例如OAM将使用HDI，UBB从20+ML升级为HDI，因此HDI将成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类，23-28年CAGR达到16%。车规PCB市场由于下游客户仍以海外为主，以及验证壁垒高，国产化率较低。随着中国本土汽车品牌强势崛起，中国PCB厂商有望提升市场占有率。此外，汽车智能化从L2向L4推进，传感器数量增加和连接密度提升，有望推动单车PCB价值量从3000元向20000元提升。

  最近，多家PCB生产商近期公布了1H24业绩预报，据中值计算，世运电路、景旺电子、广合科技分别实现归母净利润同比上涨51%、66%和96%，台股的臻鼎、健鼎、欣兴、华通、楠梓五家，上半年合计营收同比增长12.59%，行业修复明显。这主要得益于消费电子等领域的下游需求有所改善，同时AI和汽车电子领域的需求保持高位。

  公司主要是做各类输入类设备的设计、研发、制造和销售业务。按照下游应用领域的不同，公司输入类设备产品能分为笔记本/台式机电脑键盘、平板电脑外接键盘、触控模组和鼠标等，其具体应用在台式机电脑、笔记本电脑、平板电脑等下游计算机类产品。在输入设备领域，公司凭借自身领先的研发能力和丰富的行业经验，是行业知名的键盘、鼠标和触控模组的生产商，部分产品在细化市场领域排名第一。公司的FPC产品可大范围的应用于手机、电脑、可穿戴设备、医疗器械、通信、汽车电子等产品领域，目前公司FPC产品在汽车终端有应用。

  公司的基本的产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细致划分领域的有突出贡献的公司，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力。

  公司自成立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售，致力于成为新一代信息和通信技术领域领先的人机一体化智能系统解决方案提供商。公司作为设备制造厂商，主要服务于信息和通信技术等领域客户，实现高端装备制造与新一代信息技术等新产业的深层次地融合。公司的产品主要使用在于移动智能终端、新能源汽车和网络基础设施器件的检测和制造领域，公司客户包括华为、荣耀、比亚迪、维谛技术、维信诺、浪潮信息等有名的公司。公司涉及PCB领域的有PCBA插损检测设备等自动化设备。最后一家最具潜力：感兴趣的跏：king20171003。

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