PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。

  PCB板大范围的应用于包括通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、军事、航空航天、医疗器械等领域。依据数据显示，2021年全球PCB市场下游前三的应用领域依次是通讯领域、计算机行业和消费电子领域；而服务器领域占比10%，排名第四，市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到132.94亿美元，复合增长率为11.2%，是下游增速最快的领域，高于行业平均4.8%。从PCB产品细分结构来看，普通多层板占据PCB产品的主流地位，2021年全球PCB市场多层板占比达38.6%，其次是封装基板，占比达17.6%；柔性板和HDI板分别占比为17.5%和14.7%。

  据测算，2022年中国PCB产业总产值可以达到455亿美元。根据多个方面数据显示，2021全球百强PCB制造企业年度上榜的中国企业总计62家，占整体百强企业超六成：其中，中国大陆公司数占比接近40%，中国台湾地区公司数占比超过20%。总的来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低。

  华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析印制电路板行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析印制电路板行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据印制电路板行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2023-2028年中国印制电路板行业市场发展监测及投资前景展望报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

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