，便是在已经有电子科技类产品和电路板什物的前提下，运用反向技能办法对电路板进行逆向解析。将原有产品的文件、物料清单、原理图等技能文件进行1:1的复原操作，然后再运用这些技能文件和出产文件进行制板、元件焊接、电路板调试，完结原电路样板的整个拷贝。

  · 拿一块PCB板，第一步是要在纸上记载好一切元气件的类型、参数以及方位，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元器材方位的相片。

  · 拆掉一切元件，要将PAD孔里的锡去掉；用酒精将板子擦拭洁净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描的时分要稍调高一下扫描的像素，得到较明晰的板子图画；再用水纱纸将顶层和底层细微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，发动PHOTOSHOP，用五颜六色方法将两层别离扫入。留意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，不然扫描的图象就无法运用。

  · 调整画布的比照度、明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分构成激烈比照，然后将图转为是非，查看线条是否明晰。假设不明晰，就要持续调理；假设明晰，将图存为是非BMP格局两个文件；假设发现图形有问题，还需用PHOTOSHOP进行批改。

  · 将两个BMP格局的文件别离转为PROTEL格局文件，在PROTEL中调入两层。假设两层的PAD和VIA的方位根本重合，标明前几个进程做的很好；假设有误差，则重复第三步，直到符合停止，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB。留意要转化到SILK层（便是黄色的那层），然后在TOP层描线，而且依据第二步的图纸放置器材；画完后将SILK层删掉，不断重复知道制作好一切的层。

  · 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。用激光打印机将TOP LAYER、BOTTOM LAYER别离打印到通明胶片上（1:1的份额），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，假设没错，就算成功。

  因为电子科技类产品都是由各类电路板组成操控部分进行作业，因而，运用PCB抄板这样一个进程，可完结电子科技类产品技能资料的提取和产品的拷贝与克隆。