根据最新发布的《2023年全球高端PCB市场报告》，2023年全球高端PCB市场销售额达到了691亿美元，同比增长了6.5%。报告说明，随着电子信息行业的高密度化需求慢慢地提升，多层板、HDI板、柔性板和封装基板等高端PCB产品的市场占比也在逐步增加。预计到2030年，全球高端PCB市场销售额将达到1153亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.55%。
在全球高端PCB市场中，中国市场的份额最大，占到了28.0%。预计到2030年，中国市场的份额将达到30.7%。在全球高端PCB市场的国际市场中，主要厂商有臻鼎科技、欣兴电子、旗胜Nippon Mektron、奥特斯AT&S、迅达科技、健鼎科技、华通电脑、揖斐电、三星电机、新光电气和景硕科技等，2023年前五大厂商占据国际市场大约35%的份额。
在中国高端PCB市场中，主要厂商有东山精密、景旺电子、深南电路、崇达技术、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维、奥士康、世运电路、生益科技、超穎電子、博敏电子、珠海方正印刷电路板、弘信电子、沪电股份、深联电路、依顿电子和中京电子等。本土Top 20厂商占有大约40%的产值份额。
在生产端，中国大陆、中国台湾和日本是三个最主要的生产地区，2023年分别占有56%、11.8%和9.8%的市场占有率。预计未来几年，东南亚地区将保持最快增速，预计2030年份额将达到6.2%。从产品类型方面来看，多层板占有主体地位，2023年份额为41%，预计2030年份额将达到38.8%。未来几年，IC载板将保持最快增长，尤其是FC BGA基板，得益于AI、服务器等高性能芯片需求的拉动。
报告还指出，全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
根据报告，全球高端PCB市场的未来发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将有所增长。
全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基板的市场占有率也将全球高端PCB市场的主要发展的新趋势包括：多层板和HDI板的市场占有率将继续增加；IC载板将成为最大的增长领域；柔性板和封装基
Views: