iPhone7要来了，大家都在热谈iPhone7的曲面屏多么绚丽，3D触控技术动作多么酷爽，又能防水又能无线充电，其黑科技含量上涨的速度和冷战时期的军备竞赛比起来也不遑多让，作为工科生的我们要在话题中捍卫自己的尊严，也许需要透过这些炫酷的表象功能去解析下它的本质，比如，它的整副“骨架”——电路主板，学名

  PCB，即PrintedCircuitBoard印制电路板，既是电子元器件的支撑体，又是电子元器件电气连接的载体。在PCB出现之前，电子元器件之间的连接是依靠电线直接连接完成的;而如今，电线连接法仅在实验室试验时使用，PCB在电子工业中已占据了绝对控制的地位。

  PCB的发展历史可追溯至20世纪早期。1936年，奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)在收音机里应用了PCB，首次将PCB投入实用;1943年，美国将该技术大范围的应用于军用收音机;1948年，美国正式认可该发明能用来商业用途。由此自20世纪50年代中期起，PCB开始被普遍的应用，随后进入加快速度进行发展期。

  随着PCB愈来愈复杂，设计人员在使用开发工具设计PCB时，对于各个板层的定义和用途易产生混淆。我们硬件研发人员自行绘制PCB时，容易因为不熟悉PCB各板层的用途因此导致生产上不必要的误会。为了尽最大可能避免这一情况的发生，在这里以AltiumDesignerSummer09为例对PCB各板层进行分类介绍。

  也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可拿来布置导线、底层信号层(BottomLayer)

  通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

  ，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，大多数都用在放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。1、顶层丝印层(TopOverlay)

  机械层，通常用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外观尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这一些信息因设计企业或PCB制造厂家的要求而不一样，下面举例说明我们的常用方法。

  Mechanical1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层;

  Mechanical2：我们用来放置PCB加工工艺技术要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息;

  Mechanical13&Mechanical15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型;为了页面的简洁，该层默认未显示;

  Mechanical16：ETM库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算PCB尺寸;为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。