随着2024年国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）的缓缓降下帷幕，深圳普林电路以一场技术与品质的盛宴，为这场行业盛会画上了圆满的句号。在这三天的展览中，深圳普林电路不仅向所有电子行业的朋友介绍了智慧二厂的美好规划、展示了深圳普林电路在PCB领域的深厚积累，更以一系列高难度板的生产的基本工艺，赢得了业界的广泛赞誉。

  展会现场，深圳普林电路以卓越的技术实力，成为了万众瞩目的焦点。我们向现场的所有朋友重点展示了普林电路高难度板的特殊工艺：

  1、20：1高厚径比工艺：深圳普林电路在PCB制造领域，成功实现了20：1的高厚径比工艺。这一技术的实现，不仅要求极高的加工精度和稳定能力，更需要对材料、工艺和设备、以及人员的技能做全面的优化提升。深圳普林电路凭借其在产品研制、工艺创新和设备升级方面的深厚积累，成功推出了这一具有里程碑意义的工艺。

  2、8盎司厚铜工艺：在厚铜板领域，深圳普林电路同样展现出了强大的技术实力。我们推出的8盎司厚铜工艺，不仅满足了市场对高电流、高功率密度的需求，更在散热性能、机械强度和可靠性方面表现出色。这一工艺的成功应用，为新能源汽车、工业控制等领域提供了坚实的支撑。

  3、高频高速、高频混压工艺：随着5G、物联网和人工智能等技术的加快速度进行发展，市场对高频高速、高频混压PCB的需求日渐增长。深圳普林电路紧跟市场趋势，成功推出了这一系列高难度板的生产的基本工艺。我们使用先进的材料和精密的行业顶尖设备，同时结合内部的生产研发工艺，确保了产品在高频、高速、高可靠性方面的卓越表现。

  4、HDI等高难度板生产的基本工艺：在HDI领域，深圳普林电路同样展现出了强大的技术实力。我们使用先进的激光钻孔、电镀填孔和多次压合等工艺，成功实现了HDI等高难度板的生产。这一些产品不仅仅具备更高的集成度和更小的线宽/线距，更在可靠性、稳定性能和信号完整性方面表现出色。

  我们深知，创新是推动行业发展的不竭动力。因此，我们将持续加大研发投入，不断推动技术进步和产品升级。通过不断的技术创新和品质提升，深圳普林电路将能够引领PCB行业的未来发展趋势，为全球客户提供更卓越的产品和服务。

  深圳普林电路在展会现场重点介绍了智慧二厂的制程能力、先进设备、技术水平以及产能规划等一手消息，相信通过本次展会，各位电子制造业的朋友们对于深圳普林电路的智慧二厂有了更深入的了解。目前，智慧二厂的各项工作正在有条不紊地推进中，欢迎各位新老朋友来做客！

  在此感谢每一位到访深圳普林电路展位的客户和朋友！是你们的支持和信任，让我们更坚定了前行的步伐。本次的HKPCA Show已经圆满落幕，但深圳普林电路的故事仍在继续。我们期待在未来的日子里，与您携手共进，共创辉煌！