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沪电股份:新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 投资总额约43亿元

来源:酷游九州    发布时间:2024-12-11 10:09:41

  沪电股份002463)公告,公司于2024年10月23日举行的第七届董事会第三十四次会议审议经过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的方案》。本项目将分两阶段施行,投资总额估计约为43亿元人民币,财物金额来历为公司自有或自筹资金。项目方案年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板,其间第一阶段方案年产约18万平方米高层高密度互连积层板,第二阶段方案年产约11万平方米高层高密度互连积层板。本项目悉数施行完成后,预估新增年经营收入约为48亿元人民币。