（文/杨媛）近来，深科达在接纳组织调研时称，公司现在半导体分选机相关新研制设备最重要的包含平移式分选机、重力式分选机以及双轨式分选机，相关这类的产品均已研制成功，现在平移式分选机及重力式分选机仍在下流大客户试用中，客户反应作用杰出，双轨式分选机已达到少数订单对外出售。

  据了解，深科技现在正在研制的半导体固晶机包含高精度固晶机、IGBT固晶机，现在高精度固晶机样机已研制成功，后续将提供给下流客户进行试用，IGBT固晶机已与客户达到少数出售订单。

  关于“公司现在的半导体出产设备是否可用于第三代半导体？”的问询，深科达回复称，公司研制出产的板级封装固晶机一般适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器材，该设备方针方位精度≤±10微米，视点精度≤±0.2，平板尺度：685×650mm，功率：UPH≥5K/H。

  深科技进一步称，公司在半导体新设备和VR相关显现设备新产品研制进展较顺畅，公司也捉住商场新需求新机遇，本年新产品收入尚不确认，但公司会使用已获得较丰厚的客户资源活跃拓宽相关商场，获得商场更为充沛的认可。

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