OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

  一、砷化镓表面存在氧化层GaAs属于闪锌矿结构，具有立方晶系Fm3m空间群，晶胞参数为5.646 。Ga原子位于晶胞的顶点，As原子位于晶胞的面心和体内，形成四面体结构。GaAs表面在空气中易发生氧化反应，生成氧化物如Ga2O3、As2O3和As2O5

  研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新

  2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日渐增长的需求

  Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控

  2025年01月20日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度

  芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被大范围的应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅度的提高系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

  全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进的技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量

  村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

  物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在

  全球气候平均状态随时间的变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业和社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业一定加快转型

  基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20

  这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理是基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、