证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现广合科技（001389）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种不对称叠构PCB板的规划办法及PCB板”，专利申请号为CN0.X，授权日为2024年12月20日。

  专利摘要：本发明揭露一种不对称叠构PCB板的规划办法及PCB板，其间，不对称叠构PCB板的规划办法有以下过程：过程S100、供给覆铜板、半固化片和铜箔，将覆铜板、半固化片和铜箔叠加构成不对称叠层结构；过程S200、对不对称叠层结构能够进行压合；过程S300、压合后，丈量不对称叠层结构的翘曲度；过程S400、若翘曲度超越预设翘曲度，则重复过程S100至过程S300，并在过程S100中，调理不对称叠层结构中的半固化片的份额，直至翘曲度小于或等于预设翘曲度。本发明经过对不对称叠层结构进行规划，丈量压合后的不对称叠层结构的翘曲度，若翘曲度超越预设翘曲度，则操控半固化片的份额，以调理不对称叠层结构，将翘曲度操控在预设翘曲度内，然后防止PCB板呈现翘曲的问题。

  本年以来广合科技新取得专利授权29个。结合公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研制方面投入了8009.6万元，同比增40.56%。

  证券之星估值剖析提示广合科技盈余才能优异，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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