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广德通灵获得便于拼装的多层线路板专利杰出定位保证电路板之间恰当距离_KUBET酷游九州娱乐平台官方入口

锆系列

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广德通灵获得便于拼装的多层线路板专利杰出定位保证电路板之间恰当距离

来源:酷游九州    发布时间:2024-11-30 04:28:16

  金融界2024年11月6日音讯,国家知识产权局信息数据显现,广德通灵电子有限公司获得一项名为“一种便于拼装的多层线路板”的专利,授权公告号CN 221948436 U,请求日期为2024年2月。

  专利摘要显现,本实用新型公开了一种便于拼装的多层线路板,触及电子元器件技术领域,包含底板、双层层板、侧板、背板、顶板;所述侧板设有两个,两个所述侧板衔接在底板上,所述顶板衔接在两个侧板远离底板的端所述背板内部衔接有散热垫本实用新型将线路板放置在两个双层层板之间,经过调理双向螺杆,使得双向螺杆带动两个双层层板别离,双向螺杆带动两个对应的单层层板向线路板上相向揉捏,使得限位柱和限位头揉捏到线路板上,对线路板做固定,每个线路板能保证被精确地放置在预订方位,杰出的定位保证了电路板之间的恰当距离,将线路板定位好后,线路板侧边抵住散热垫,有助于冷却作用,避免电路过热。