则成电子主要是做基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。企业具有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。公司以技术为驱动，针对不一样的客户的差异化需求，从产品设计、工艺研发开始嵌入客户的真实需求，将技术引导、方案设计、工艺制程验证以及最终产品制造的全流程服务引入客户，最终为客户提供能满足其需求的设计的具体方案和产品，并持续提供技术迭代服务，可以充分地满足下游产品快速的技术迭代需求。公司高层管理团队稳定且拥有十余年的行业经验，公司重视人力资源管理，不断建立健全科学的人力资源管理机制，持续引入行业内的优秀人才，夯实研发团队实力，公司重视新材料及新产品的研发，针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，采用JDM模式进行深度合作，提升产品研究开发效率。公司总部深圳则成地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州分别设立全资子公司广东则成、惠州则全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不但可以批量生产FPC(柔性线路板)，包括单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。全资子公司惠州则成地处惠州仲恺高新区，在建成后主要是做EMS业务，将成为汽车电子、医疗电子、消费电子及通信类智能模组模块的高端制造中心。企业具有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业认证、ISO13485：2016质量体系认证、ISO9001:2015国际质量体系认证、IATF16949:2016质量体系认证、ISO14001:2015国际环境管理体系认证、SA8000:2014社会责任管理体系认证、ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证、ISO27001：2022信息安全管理体系认证、两化融合管理体系评定证书（GB/T23001-2017）、ISO14064-1：2018温室气体核查声明证书、美国UL以及苹果MFi认证和IPC标准。公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、马西莫（Masimo）、罗氏（Roche）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、瑞马克（Rimac）、耐世特（Nexteer）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）、雅培（Abbott）等全球有名的公司。则成电子坚持“一核双擎”战略，以“提供柔性应用的模组模块定制化集成服务”为核心，构建“定制化模组模块的研发、设计、制造及测试、质量保证等全流程服务”和“柔性线路板及类载板等高端线路板设计、制造”双擎驱动力。公司实行“以销定产”的生产模式，用于满足各类客户众多的定制化个性产品和定制化标准模块产品需求。公司成立了一套高效处理客户订单的流程，贯穿于需求分析、商务洽谈、解决方案、订单确认、生产排配、进度管控以及交货验收作业等环节，确保按照计划生产和发货。公司以为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板产品为主要收入来源，采用直销模式，针对国内外客户分别设立市场部进行业务开拓，并完成客户开发和维系、出货管理、账款收回、技术服务等工作。报告期内，公司的主营业务、基本的产品及服务较为稳定，公司商业模式未出现重大变化。报告期内，公司实现营业收入16,730.84万元，同比增长19.83%；归属于上市公司股东的净利润1,027.53万元，同比增长17.80%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润789.32万元，同比增长48.87%。报告期末，公司总资产73,545.37万元，较报告期初增长0.62%；归属于上市公司股东的所有者的权利利益50,499.94万元，较报告期初下降0.06%；归属于上市公司股东的每股净资产5.11元。公司坚持“一核双擎”战略，深耕线路板和智能模组模块有关技术研发方向，产品研发取得阶段性成果。深圳则成在声学电子类、汽车电子类和医疗电子类产品方面积累一定开发经验；广东则成使用自研FinePitchSubtractive细间距减除法（“FIPIS技术”），应用于高精密线路板生产，目前已具备线μm的样品制造能力。同时展开用于高精密线路板制造的RCC（树脂涂布铜皮）材料的研究、以及TWS耳机的HDI任意阶互联线路板产品研究等项目。本报告期内公司及子公司共计新增授权专利8项，其中发明专利授权5项，实用新型专利授权3项。报告期内，公司采取多种措施和管理策略，确保公司经营的规范化、系统化运行，提升经营管理能力。公司加强内部风险管理，强化控制体系建设，不断优化内部管理流程。报告期内，公司董事会制定新版KPI考核方案并实施，全体董事会成员执行以增量绩效和创新绩效为导向的业绩管理制度，董事会以增量产品线开拓业务、盈利能力、运营能力、环境保护等重要角度对公司业务进行统筹，集中资源支持战略目标，结果导向。在信息化建设方面，公司自主研发的EAM设备管理系统运转良好，有效加强了设备运行保障；广东则成TOC、MES等系统运转良好，有效提升了生产效率，缩短交货周期；供应商关系管理SRM项目正式上线，ECR/ECN电子化流程开发，工程资料自动化系统上线，HDI产品线相关的MES系统进入筹划阶段，公司在数字化方面持续投入，为未来产能释放，提升效率，保证良率打下了基础。惠州则成ERP系统、MES系统及HR系统开始试运行，并大力推进集团内各组织间协同。各类信息化系统建设项目的导入大大提升了各部门之间的协调和工作效率，增强数据安全及标准化、规范化，提升了竞争能力和客户评审通过率。报告期内公司的ISO27001顺利完成认证，进一步提升公司信息系统管理能力，赋能企业高质量发展，满足了客户更高标准的要求。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3982电子电路制造。公司具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，主要聚焦于PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。根据国家统计局发布的《2024年1-6月份全国规模以上工业企业主要财务指标（分行业）》数据，“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业的营业收入7.37万亿元，同比增长8.0%；营业成本6.41万亿元，同比增长7.4%，利润总额0.29万亿元，同比增长24.0%。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，中长期看产业仍将保持稳定发展的态势。作为国民经济的支柱性产业，国家积极鼓励电子信息产业的发展，相关法律法规和行业政策的扶持与引导是行业发展的重要驱动因素。近年来，国家出台《中国制造2025》、《基础电子元器件产业行动发展计划（2022-2023年）》、《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》、《广东省人民政府关于高质量建设制造强省的意见》、《广东省数字经济促进条例》等一系列的法规政策，推动行业高端化智能化绿色化发展，为具备较强研发技术实力且产品符合重点支持领域的民营中小企业营造了积极的政策环境，并提供了良好的发展机遇。模组是现代电子产品的核心部件之一，由电子元器件、印制电路板等部件组成，可以嵌入到智能手机、平板电脑、医疗、通讯、汽车等各行各业的电子设备中。模组是电子设备的功能载体，集成了感知、计算、通信、交互与控制等多种功能。模组产品所使用的印制电路板由下游应用领域的需求决定，其中基于柔性板制造的FPC模组具有轻薄化、便携化的特征，相较于其他类型的模组而言，更加符合当前消费电子、汽车电子、医疗设备及生物识别等下游应用领域的需求。模组产品中的定制化模组充分迎合下游应用领域的多样化需求，产品定制化、轻薄化、便携化成为行业发展的重要趋势；根据终端产品的不断迭代而调整变化，其竞争要素在于敏捷的设计、研发和制造能力。①下游应用场景多样化推动定制化产品的需求增加伴随着新一代信息技术逐步渗透入各行各业中，智能终端、云计算、大数据、5G通信、物联网、人工智能等新技术引领信息、生物、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业蓬勃发展。为满足下游终端产品的多样化需求，模组产品的定制化、差异化设计和集成方案对于满足终端产品的多样化需求起到了决定性作用。定制化模组厂商的核心竞争力随着电子信息产业的发展，下游应用领域产生了对电子产品具备轻量化、便携化和智能化等特征的柔性应用场景需求中各类产品需要借助柔性电子技术来实现具体功能。FPC具备配线密度高、轻薄化、可自由弯折、可立体组装等特征，基于FPC制造的FPC模组是柔性应用场景中各类产品不可或缺的功能载体。FPC模组较其他种类的模组更加适合用于轻薄化、便携化的电子产品，符合下业电子信息产品智能化、轻薄化、便携化发展趋势。相对于传统电子技术，柔性电子技术具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。柔性电子技术作为电子信息产业的新兴领域，不仅对上游电子元器件、印制电路板提出了新的技术要求，而且其独特的延展性以及高效率、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景，也极大的促进了FPC模组行业的发展。印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间链接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互联件，主要起到连接和信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动行业发展和产品拓展，Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。目前中国仍占据PCB制造的主导地位，但近年来受到国际政治经济环境变化的影响，产业链上下游正加速向东南亚转移，Prismark预测2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%，略低于全球，预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。根据市场调研机构YoleGroup的《数据通信和电信光模块2024》报告，光模块市场的整体收入从2022年的110亿美元略降至2023年的109亿美元，但预计到2029年将达到224亿美元，这是由于云服务运营商和国家电信运营商对400G以上高数据速率模块的高需求，预计2024年的收入增长率将达到27%，光模块产业链相关公司有望受益于AI产业的持续发展。从行业周期来看，印质电路板行业的下游应用领域较为广泛，尤其随着近年来下业更趋于多元化，印制电路板在总体上受单一细分领域影响较小，行业周期性主要体现为宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及、通信技术的不断升级，为PCB行业带来新增量。相比传统的刚性印制电路板（PCB），FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势。此外，随着AI人工智能技术的发展和高频高速算力的加持，人工智能产业正在全球掀起巨大的变革热潮，高频高速运算的要求带动一批存储、传输、智能终端等产业高速崛起，成为驱动PCB需求增长的新动力300152）。电子信息产业是国民经济战略性、基础性、先导性产业，而PCB作为“电子产品之母”是电子信息产业中不可或缺的组成部分。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业朝向高端化发展提供了良好的政策环境，在产业政策大力扶持下，PCB行业未来增长可期。公司主要从事基于柔性应用的定制化模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售，产品受到下游终端市场需求变动的影响较大。近年来，随着消费升级、技术革新、下游终端市场竞争加剧，同时经济疲软和需求萎缩也会导致现有行业竞争的加剧。若公司不能及时调整经营策略，充分适应下游客户的需求变化，将存在因市场竞争加剧而导致经营业绩下滑的风险。应对措施:公司将继续坚持自主创新和自主研发为原则，增大对研发力量投入及研发团队建设，充分发挥规模化经营优势，拓展公司产品种类，打造以HDI高密度线路板、SLP类载板和RF软硬结合板为代表的具备先进技术的线路板及基于柔性应用的定制化模组模块的自主品牌，强化核心竞争力。报告期内，公司对第一大客户FC销售金额占比较高。若FC受全球宏观经济变化、贸易摩擦等因素影响导致与公司的业务合作发生不利变化，则会对公司的经营业绩产生不利影响，甚至可能导致公司收入产生大幅下降的风险。虽然公司基于自身较强的技术实力和生产制造能力，在与FC合作时具有独立定价能力和较强议价能力，但若未来公司技术更新换代较慢，技术实力和生产制造能力未跟上行业发展水平，可能导致公司与FC合作时独立性下降，议价能力下降，将可能进一步导致公司毛利率下滑、净利润下滑。应对措施:公司坚持以技术创新为驱动，不断增强技术实力，巩固和提升生产制造能力。随着公司主营业务的逐年扩大和产能的扩张，必将着重相应加大开拓市场的力度，凭借产品质量优势及完善的售后服务体系，提高客户满意度，不断开拓新的客户，从而降低客户集中度。公司主要原材料从外部供应商处采购。报告期内，公司的原材料供应稳定，能够充分满足日常生产需要，但若未来原材料的价格受到宏观经济、贸易摩擦等因素的影响而产生大幅波动，将会对公司的经营业绩造成不利影响。同时公司开发新客户，会增加新的原材料供应商，可能会在议价能力方面产生新的风险。应对措施：公司一直在优化原材料采购的短期和长期处理策略，将经营实践与市场环境情况分析相结合，确保公司原材料备货的多供应商选择策略和合理库存策略，持续加强供应链管理能力，减小原材料价格波动给公司经营造成的影响。公司主要产品为定制化智能电子模组和印制电路板，需要公司具备较强的研究开发能力。公司拥有一支具备丰富经验的研发团队，随着行业内竞争日益激烈，行业内对优秀人才的争夺将进一步加剧。若公司的核心技术人员及研发团队流失，则公司存在研发实力被削弱、核心技术泄密的风险，从而给公司的核心竞争力、生产经营造成一定的影响。应对措施：公司根据产品开发与业务增长需要，制定相应的人才招聘计划，提升技术人员及管理人员的招聘水平。同时，公司将定期组织员工进行持续培训教育，建立健全员工竞争及淘汰机制，使得公司员工的专业技术水平不断提升。公司将不断完善薪酬体系及股权激励、员工持股计划等，多措并举，以激发员工的工作积极性，实现人才梯队建设。报告期内，公司外销收入金额占比较大，境外客户主要以美元结算，结算货币与人民币之间的汇率水平受到国际政治、经济等多种因素的影响。若人民币汇率发生大幅度的波动，将对公司经营业绩造成影响。应对措施：公司加大对国内市场的开拓，加强应收款项的回收力度。目前公司与海外客户的账期平均为45天左右，最大限度及时结算款项，降低汇率变动带来的风险。虽然公司外销占比较大，但公司外销客户较为单一，公司在针对制定海外市场产品销售价格时，已充分考虑汇率波动的影响，并在汇率波幅过大的情况下，拥有与客户重新协商定价的权利。公司是国家高新技术企业。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条“国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税”。公司在报告期均按15%的税率缴纳企业所得税。若未来我国企业所得税政策发生变化或公司不能继续保持高新技术企业资格，将无法享受高新技术企业的税收优惠政策，对公司业绩将产生不利影响。应对措施：公司严格按照高新技术企业的相关规定做好相应的费用归集、研发项目的全流程管理、研发成果的专利保护和知识产权转化等工作。根据公司的业务模式，公司综合考虑生产需求和市场供应情况提前储备原材料，结合客户需求进行生产备货。如果客户需求不及预期，相关原材料市场价格下滑，则其储备的相关原材料和库存商品存在减值风险。应对措施：公司进一步加强供应链管理水平，通过员工培训、完善ERP系统等方法，提高采购部门和仓管部门的专业水平，积极与客户保持良好的沟通，合理安排原材料采购与生产计划，将存货比例控制在合理范围之内，并通过VMI库存管理，降低存货资金占用与库存风险。企业主要为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板，产品具有高度定制化、小批量、高附加值的特点。公司通过聚焦于高端特色产品领域，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务，使得产品毛利率较高。若公司后续不能持续为客户提供高附加值的产品，客户定制化需求下降，为客户提供大批量的产品，国内市场销售占比大幅上升，上游原材料价格持续上涨及市场发生其他不利变化等，公司毛利率将存在下滑的风险。应对措施：公司将坚持高度定制化以及高附加值产品的客户开拓，以获得高毛利率的客户订单。同时公司加大研发投入，坚持为客户提供具备先进的技术的线路板制程能力以及高端电子装联服务能力，提高公司的核心技术水平和专业技术壁垒，从而使公司在业务拓展谈判中获得更多的议价权，提升公司整体毛利率。公司为主要客户生产的模组所需电子元器件主要由对应客户提供。若上述客户因市场供需变化、自身采购渠道发生重大不利变化等不再为公司提供相应的电子元器件，公司独立采购原材料的难度将大幅上升，相关业务可能会受到重大不利影响，公司业务稳定性和持续性将受到重大不利影响，业绩存在大幅下滑的风险。应对措施：公司将通过加强供应链把控水平，通过增加采购供应商的方式，尽可能降低原材料供应风险对公司的影响。