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锆系列

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路演]方正科技:公司PCB事务在高多层和高密度互联(HDI)范畴具有中心竞争力

来源:酷游九州    发布时间:2024-11-10 15:20:58

  (原标题:[路演]方正科技:公司PCB事务在高多层和高密度互联(HDI)范畴具有中心竞争力)

  贯彻落实新“国九条”,实在维护出资者合法权益--2024年上海辖区上市公司团体接待日暨中报成绩阐明会9月13日在全景网举办,方正科技(600601)董事长兼总裁陈宏良介绍,公司专门干PCB产品的规划研制、出产和制作全流程,并为客户供给QTA和NPI服务。产品最重要的包含高密度互连板、多层板(2-56层)、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。在CPCA(我国电子电路职业协会)发布的2023我国电子电路职业首要企业营收榜,公司PCB事务规划排在归纳PCB厂商第28名,内资PCB厂商排名第14名。 2024年上半年,公司PCB事务完成经营收入15.41亿元。公司PCB事务在高多层和高密度互联(HDI)范畴具有中心竞争力,现在首要以通讯设备和消费电子范畴事务为根底,加快扩展光模块、服务存储、数字动力范畴事务的市场占有率,活跃布局并要点打破轿车电子、工控医疗范畴等事务。(全景网)

  证券之星估值剖析提示方正科技盈余才能比较差,未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看,股价偏高。更多

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