昆山万源通电子科技股份有限公司是一家专门干印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖单面板、双面板和多层板。万源通格外的重视研发工作，持续在新技术和新工艺领域加强研发，不断满足下游电子信息产品快速更新迭代的需求。在全面发展研发技术的同时，紧跟下游电子科技类产品的发展的新趋势，专注于汽车电子、工业控制和消费电子等细致划分领域的研发技术，其中涉及多层板、厚铜板、超薄硬板、半孔板、高频高速板和金属基板等产品的核心生产的基本工艺，通过深入研究材料特性，在钻孔、电镀、蚀刻等环节，改善生产的基本工艺和核心技术，实现用户的各项品质要求。

  经过多年研发技术及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。其产品大范围的应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设施等领域。

  万源通未来研发方向主要为超厚铜产品快速印刷技术、高层（30层）板的PCB加工技术、零缺陷产品加工技术、高散热铜柱产品加工技术、多种材料混压技术、公差0.05mm控深产品加工技术、高纵横比（18:1）产品电镀技术、0.05mm线路宽度/间距产品加工技术等，不断向高端印制电路板方向发展。