硬件工程师刚触摸多层PCB的时分，很简单看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网相同。画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展现各种叠层结构的PCB图内部架构。

  高密度互联板(HDI)的中心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么差异，最大的不同在过孔的工艺上。

  线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的我们都懂，就不赘述了。

  多层电路板，一般有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、恣意层互联板平常用的十分少，价格贼贵，先不多评论。

  一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机等级的智能硬件，运用4层-6层通孔板；LinuxAndroid等级的智能硬件，运用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。

  最常见的通孔只要一种过孔，从第一层打到最终一层。不管是外部的线路仍是内部的线路，孔都是打穿的，叫做通孔板。

  通孔板和层数不要紧，平常我们用的2层的都是通孔板，而许多交换机和军工电路板，做20层，仍是通孔的。

  这儿要注意，通孔内径一般有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。由于钻头太细简单断，钻的也慢一些。多消耗的时刻和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。

  这张图是6层1阶HDI板的叠层结构图，外表两层都是激光孔，0.1mm内径。内层是机械孔，相当于一个4层通孔板，外面再掩盖2层。激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜。所以外外表打孔不可能影响到内部的其他线路。

  上面这张图是一个6层2阶错孔HDI板。平常我们用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这儿更多层数，跟6层是相同的道理。

  为什么要错开呢？由于镀铜镀不满，孔里边是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开必定的间隔，再打上一层的空。

  错孔板的两层激光孔堆叠在一起。线路会更紧凑。需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。

  超贵的恣意层互联板 多层激光叠孔便是每一层都是激光孔，每一层都可以衔接在一起。想怎样走线就怎样走线，想怎样打孔就怎样打孔。Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了。收购想想就想哭，比一般的通孔板贵10倍以上。所以，也就只要iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过恣意层互联板。

  最终放张图，再细心比照一下吧。请注意细心观察孔的巨细，以及孔的焊盘是关闭的仍是敞开的。