“能”见首席 丨专访德福科技首席科学家宋云兴：“华山一条路”，如何打破PCB铜箔垄断？

  2025年04月01日 14:06 21世纪经济报道 21财经APP 曹恩惠

  德福科技首席科学家宋云兴表示，目前，德福科技在RTF和HVLP铜箔多代产品实现量产和技术储备，并与终端厂商紧密合作开发高端铜箔，预计2025年高频高速PCB领域出货达数千吨级别。

  宋云兴以首席科学家的身份加入A股上市公司九江德福科技股份有限公司（下称德福科技，301511.SZ）的时间尚未满半年，但是他所负责的电子电路铜箔研究，已经被德福科技视作业绩的“第二增长引擎”。

  电子电路铜箔，是一种沉积在线路板基底层上的导电材料，也是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，其应用领域包括高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。这其中，带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，主要使用在于高频高速电路，并供应于国内外高端芯片企业。

  “PCB铜箔高端产能几乎都被国外企业所垄断，我们要做的就是打破这样的局面。”德福科技电子电路箔首席科学家宋云兴在接受21世纪经济报道记者专访时指出。

  据悉，目前高频高速PCB用铜箔市场需求的品种主要是分为高频超低轮廓铜箔（HVLP）、超低轮廓型铜箔（VLP）以及反转铜箔（RTF）。宋云兴向记者介绍，德福科技RTF第1代到第5代、HVLP第1代到第4代均已经实现技术、量产的覆盖。而且在技术储备方面，RTF第6代以及HVLP第5代已经处于研发阶段。

  “在这样的技术、产品策略下，我们不再是去模仿，而是去真正创造价值。”在宋云兴看来，内资铜箔厂商未来一定要参与高端市场的合作开发中，才能去争夺巨大的潜力市场。

  在日前举行的国际电子电路（上海）展览会上，德福科技展示出了一款自主研发的载体铜箔，其标称厚度为3μm，这一厚度比人体头发丝的十分之一还要薄。

  在今年1月的一场投资者调研会议上，德福科技管理层介绍，公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关这类的产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。

  “目前德福科技在RTF第1到第5代，HVLP第1代到第4代均已实现量产。”宋云兴对21世纪经济报道记者表示，目前公司RTF第2代已实现批量供货，RTF第3代正在推进CCL厂商的认证。此外，RTF第四代预计2027年前后量产。而在未来技术储备上，宋云兴介绍，其研发团队已经布局了RTF第5代、第6代的研发。而HVLP第5代也已确定进入研发程序。“我们从始至终在与终端应用厂商、CCL厂商保持密切的合作研发关系。”

  宋云兴所专注的PCB铜箔领域，可谓是“华山一条路”。目前，国内外高端芯片企业对可剥铜存在比较大需求，但带载体可剥离超薄铜箔全球市场几乎被日本三井等铜箔企业垄断，自主创新空间十分广阔。

  但在宋云兴看来，高端PCB铜箔产品的“华山之巅”不止于实现自主创新。“像我们目前推出的4代、5代产品，虽然处于需要2年时间的认证阶段，但我们都是对标英特尔、AMD等终端服务器平台的发展路线，以提供对应的高端铜箔产品，为打破国外技术垄断奠定基础。”宋云兴对记者表示，“我们大家都希望未来当国内外高端芯片企业采购最新的铜箔产品时，我们就能成为他们口中的指定厂商。”

  事实上，终端芯片企业对于PCB铜箔的认可能视作需求的“风向标”。例如，英伟达于2025年GTC大会发布下一代平台Rubin的架构设计，采用HVLP5铜箔配套PTFE使用，使得PCB环节价值量大为提升。

  德福科技对于电子电路高端铜箔的转型始于2018年——一个名为“夸父”实验室的诞生，组建出了优秀的开发团队，甚至自主研发了核心添加剂、耗材及设备。

  “‘一体化’的产业链搭建，是我们的优势。”宋云兴告诉21世纪经济报道记者，研发产业链上下打通，使得公司PCB铜箔的技术探讨研究具备了可持续的底层能力。“我相信，未来几年我们电子电路铜箔业务规模将相当可观。”

  根据德福科技今年1月披露的信息，该公司目前已经在高频通信及高速服务器市场实现大量自主创新。其中，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。公司预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP第1代至第4代产品、RTF第1代至第3代产品出货将达数千吨级别。

  “定位高端产品，预示着你就不能采用中低端市场目前所出现的价格战策略，低价销售。并且即使未来我们高端产品大规模实现国产化，我们也不担心价格因子。”宋云兴对21世纪经济报道表示，需求方对高端PCB铜箔产品往往价格敏感度弱，产品都会存在高溢价。

  21世纪经济报道记者发现，近期，德福科技宣布，其电子电路箔表面处理工艺完成重大技术升级，通过化学配方调整、工艺参数优化及设备自动化改造，实现产品性能与生产效率的双重提升——通过调整表面处理化学配方和工艺参数，显著改善箔材表面上的质量；同时引入自动化控制管理系统，实现对生产的全部过程的实时监测与精准控制，使每卷箔材质量稳定达标。

  宋云兴对21世纪经济报道记者表示，“对于高端PCB铜箔，我们的定位是不创造价格，而是创造价值。”

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