金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，昆山市华涛电子有限公司请求一项名为“一种用于多层电路板加工的贴膜辊压设备”的专利，公开号 CN 119383847 A，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本发明归于电路板压膜技术范畴，尤其是一种用于多层电路板加工的贴膜辊压设备，现提出以下计划，包含机台，所述机台上设置有多个运送辊，所述机台上方固定有两头开口的机箱，机箱的中心方位滚动设置有压辊一，压辊一外壁设置有膜体，所述压辊一的一侧设置有可滚动的压辊二，所述压辊二外设置有装置架二，装置架二的顶部固定有竖直延伸的定位轴，定位轴衔接有驱动组件，所述膜体的宽度小于压辊一和压辊二在轴向上的长度。本发明使压辊二绕定位轴往复偏转，使压辊二两头与压辊一的间隔一直在改变，从而将膜体与电路板之间的气隙从两边赶出以抚平贴膜，进步贴膜辊压的作业作用。

  天眼查资料显现，昆山市华涛电子有限公司，成立于2002年，坐落苏州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱11100万人民币，实缴本钱11100万人民币。经过天眼查大数据分析，昆山市华涛电子有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目7次，专利信息95条，此外企业还具有行政许可17个。